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设计实力
拥有全波段相控阵芯片设计能力
设计工艺
全面掌握自主知识产权的CMOS芯片、GaA芯片和GaN相控阵芯片设计。
封装能力
通过先进晶圆级异质异构封装实现低成本大规模相控阵芯片封装能力,年产在千万通道。

相控阵阵面设计

基于CMOS芯片和异质异构封装实现多通道大阵列芯片设计包括512、1024、2048、4096通道阵面设计。

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